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半导体封测焊接工具IC Assembly Tools 在半导体后道封装测试中, JPM能够提供全系列生产制工具,从晶圆减薄切割开始到终测结束等制程，包含:
1.晶圆周转工具 Wafer Handling Tools
2.框架周转工具 Lead Frame/ PCB Magazine
3.固晶、装片工具 Die Bonding Tools
4.焊线制工具 Wire Bonding Kits
5.QA抽检制具 QA Inspection Tools
6.测试工具 Testing Tools
7.生产载具 Jig & Carrier

精密机械加工服务Machining OEM Service JPM拥有一系列的精密加工设备，包括加工中心，数控车床，磨床，电火花，慢丝线切割等技术，代客加工各种精密机械零部件， 包含钨钢精密冲头、套管以及各种精密模具配件。
零件材料：硬质合金，模具钢，不锈钢，铝合金和塑料等。

定制自动化设备Customized Automation Equipments 基于JPM精密机械加工平台，松生智能高效应用和合光学、机械、电气、软件和物联网等技术系统，聚焦机器视觉和机器人应用技术，为客户量身定制各类自动化设备，现已广泛应用在半导体封测，电子和汽车等诸多领域。我们的主要服务：
1、定制自动化设备的设计制造;
2、视觉检测及机器人应用开发;
3、光学及激光集成高精度测量系统开发;
4、 半导体封测排程生产管理软件开发;
5、 自动化生产线的设计制造;
6、 旧设备/产线的自动化改造.